模塑法PDMS芯片制備方法流程有：

①勻膠前烘 ②曝光 ③啟動化學(xué)放大反應(yīng) ④后烘 ⑤顯影+堅(jiān)模 ⑥固化 ⑦剝膠 ⑧鍵合

模塑法-微流控PDMS芯片制備流程圖如下：

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