(1)陶瓷封裝
      可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等先進(jìn)的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點(diǎn)也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首選材料，許多已經(jīng)商業(yè)化的微機(jī)械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。

      (2)金屬封裝
      在集成電路工業(yè)發(fā)展初期，芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少，而金屬封裝由于其堅(jiān)固性和易組裝性而得到應(yīng)用。出于同樣的原因，也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時(shí)，金屬封裝還具有短的制作周期，焊封后的密封性較好等優(yōu)點(diǎn)。但它的成本還是比塑料封裝要高。

      (3)鑄模塑料封裝
      鑄模塑料不具備陶瓷或者金屬的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)而在集成電路封裝中得到越來越多的使用。而且近年來鑄模塑料封裝在提高可靠性方面的研究取得了很大進(jìn)展因而應(yīng)用更為廣泛。在MEMS器件封裝方面，由于密封性能不夠好，而限制了塑料封裝在某些對(duì)密封性能要求較高的領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，吸氣劑方面的研究成果則給了塑料封裝在MEMS方面應(yīng)用的新契機(jī)。吸氣劑可以用來去除MEMS器件內(nèi)部的濕氣以及其他一些會(huì)影響器件可靠性的微粒，使用適量的吸氣劑和塑料封裝技術(shù)就可能獲得準(zhǔn)密封的封裝效果，從而在降低封裝成本的同時(shí)保證了MEMS器件的可靠性。