利用注射成型技術(shù)完成了微流體芯片基片和蓋片的同步成型。一次開模后，將主流冷凝料頂出，其兩側(cè)的基片和蓋片分別放置在定模和動模上，然后對襯底和蓋板進(jìn)行模內(nèi)對準(zhǔn)。模內(nèi)準(zhǔn)直方案初步選擇了動模旋轉(zhuǎn)和動模板滑動兩種方式實現(xiàn)。

方法一：動模旋轉(zhuǎn)方案。

動模旋轉(zhuǎn)方案是在注塑機模版上安裝獨立的轉(zhuǎn)模機構(gòu)，再將模具安裝在轉(zhuǎn)盤上，實現(xiàn)動模的多角度自由旋轉(zhuǎn)，完成模具內(nèi)對基片和蓋片的模內(nèi)對準(zhǔn)。轉(zhuǎn)模機構(gòu)采用齒輪齒條傳動，需要獨立的液壓油虹帶動整個動模部分整體旋轉(zhuǎn)。

方法二：動模板滑動方案。

這種滑移對準(zhǔn)方案同樣需要用獨立的液壓油紅驅(qū)動動模板進(jìn)行上下滑動，從而實現(xiàn)基板與蓋板的對準(zhǔn)。應(yīng)注意的是，滑移距離的設(shè)置應(yīng)保證將成型襯底微通道的凸模芯移至合模區(qū)外，避免凸模芯二次合模后被定模板壓饋。

旋轉(zhuǎn)模成形微流控芯片可實現(xiàn)一邊成型芯片、一邊鍵合芯片，具有效率高的優(yōu)點，但對設(shè)備和模具設(shè)計、制造水平有較高的要求；滑動模塑微流控芯片具有動作相對簡單的優(yōu)點，且生產(chǎn)效率較低等缺點，但與目前國內(nèi)外的制造工藝相比，生產(chǎn)效率還是大大提高。從微流控芯片的結(jié)構(gòu)來看，鎳模芯的微結(jié)構(gòu)屬于凸起結(jié)構(gòu)，若采用動模旋轉(zhuǎn)對準(zhǔn)方案，則需在芯片鍵合過程中設(shè)置附加型腔，以容納鎳模芯微凸起結(jié)構(gòu)，增加模具整體尺寸和成本。采用滑模成形方案，也能滿足實驗室對模內(nèi)結(jié)合工藝研究的基本要求。