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微流控芯片實(shí)驗(yàn)室主要有哪些部分構(gòu)成?

微流控芯片實(shí)驗(yàn)室主要有以下3部分構(gòu)成:

(1)芯片材料。在微米或者納米的數(shù)量級上,可用于芯片的常見材料有玻璃,石英和各種塑料。玻璃和石英有很好的電滲性質(zhì)和優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì),可采用標(biāo)準(zhǔn)的刻蝕工藝加工,可用比較熟悉的化學(xué)方法進(jìn)行表面改性,加工成本較高,封接難度較大。常用的有機(jī)聚合物包括剛性的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),彈性的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚碳酯(PC)等,它們成本低,可用物理或化學(xué)方法進(jìn)行表面改性,制作技術(shù)和玻璃芯片有較大的區(qū)別。

(2)芯片分析系統(tǒng),主要包括驅(qū)動源和信號檢測裝置。樣品和試劑的充分接觸、反應(yīng)或分離必須有外力的作用,這種外力一般為電場力、正壓力、負(fù)壓力或微管虹吸原理產(chǎn)生的力??蒲腥藛T常采用高壓電源產(chǎn)生電場力或泵產(chǎn)生正、負(fù)壓力作為驅(qū)動源。由芯片內(nèi)產(chǎn)生的信號需要被檢測,目前最常用的檢測手段是激光誘導(dǎo)熒光,此外還有電化學(xué)、質(zhì)譜、紫外、化學(xué)發(fā)光和傳感器等。激光誘導(dǎo)熒光檢測器主要由激光源、光學(xué)透鏡組和以光電倍增管或CCD為主的熒光信號接收器件組成。特點(diǎn)是檢測靈敏度高,被廣泛采用;但現(xiàn)階段其體積仍然偏大。驅(qū)動源和檢測裝置是芯片實(shí)驗(yàn)室儀器的主要組成部分,其體積的大小直接決定了芯片分析儀的大小,因此科研人員正努力追求將這兩部分做到最小。

目前,電化學(xué)檢測由于其體積較小,與高壓電源一起可制成便攜式分析儀,加之有電化學(xué)響應(yīng)的物質(zhì)很多,所以在芯片中的應(yīng)用研究較多。電化學(xué)檢測器的一般做法是將電極集成到芯片上,采用安培或電導(dǎo)法進(jìn)行檢測,其中電泳分離電壓對檢測電流的干擾是電化學(xué)檢測需要克服的問題之一。用于電化學(xué)檢測的電極材料有碳糊、碳纖維、銅絲、金絲等。被檢測物質(zhì)有氨基酸、肽、碳水化合物、神經(jīng)遞質(zhì)等。集成電泳分離、酶聯(lián)免疫和生物化學(xué)等于一體以實(shí)現(xiàn)多功能(例如多人同時(shí)檢測或多種免疫指標(biāo)的同時(shí)檢測)的芯片實(shí)驗(yàn)室研發(fā),體現(xiàn)了微流體芯片技術(shù)的集成化特點(diǎn),也代表了微流體芯片技術(shù)的發(fā)展方向。

(3)包含有實(shí)現(xiàn)芯片功能化方法和試劑盒。將質(zhì)譜法、紫外-可見檢測法等現(xiàn)有的檢測方法移植到芯片實(shí)驗(yàn)室的檢測上,是微流體芯片研究的主要思路。



標(biāo)簽:   微流控 微流控芯片 芯片實(shí)驗(yàn)室