• 微流控芯片的熱鍵合和表面改性鍵合的工藝區(qū)別片的制造過(guò)程中，鍵合技術(shù)是至關(guān)重要的一步，它決定了芯片的密封性和功能性。熱鍵合和表面改性鍵合是兩種常見(jiàn)的鍵合工藝，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的材料和應(yīng)...2024-10-28 09:10:24
• 微流控芯片玻璃石英材料熱鍵合概述熱鍵合是玻璃芯片鍵合中最常用的一種方法。?????? 含二氧化硅材料之間的熱鍵合也稱為硅熔鍵合。將貼合在一起的基片放在高溫爐中加熱到500-1000℃...2017-11-06 09:45:55
• 環(huán)境保護(hù)統(tǒng)光刻與鍵合設(shè)備：制備PDMS或玻璃材質(zhì)的微米級(jí)流道芯片，支持紫外曝光與熱鍵合工藝，精度達(dá)±1μm，適用于重金屬、農(nóng)藥殘留等檢測(cè)流道設(shè)計(jì)。3D打印設(shè)備...2025-07-04 12:16:47
• 食品安全刻與鍵合設(shè)備：用于制備PDMS或玻璃材質(zhì)的微米級(jí)流道芯片，支持紫外曝光與熱鍵合工藝，精度達(dá)±1μm。3D打印設(shè)備：快速成型復(fù)雜結(jié)構(gòu)芯片（如螺旋混合通道...2025-07-04 12:16:47
• WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)（硅基）合溫度階段，可設(shè)置步驟10段。(7)點(diǎn)擊運(yùn)行上、下板加熱按鍵，開(kāi)始進(jìn)行加熱鍵合。(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。(...2023-11-03 16:14:45
• 聚焦型液滴發(fā)生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合訂制選項(xiàng)我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求?？捎喼七x...2020-08-18 15:24:17
• T型液滴發(fā)生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合四、訂制選項(xiàng)：我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求。可...2020-08-18 15:19:26
• T型液滴發(fā)生芯片-豎款上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材質(zhì)玻璃加工工藝HF酸刻蝕、熱鍵合四、訂制選項(xiàng)我們?yōu)榭蛻籼峁┎煌男酒喼品?wù)，以滿足不同的客戶需求?？捎?..2020-08-18 15:17:14
• 為什么在微流控技術(shù)中推薦PMMA材質(zhì)的模具？印成型工藝等。在微流控芯片制作中的優(yōu)勢(shì)成型與鍵合工藝優(yōu)勢(shì)：將微注射成型與熱鍵合相結(jié)合，可在精密注塑機(jī)上成型帶有微通道的基片和蓋片，通過(guò)模具滑移實(shí)現(xiàn)基片...2025-06-19 09:41:22
• 微流控中的鍵合設(shè)備是難點(diǎn)之一，封合不佳就會(huì)出現(xiàn)漏液，從而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。玻璃等硬質(zhì)材料常通過(guò)熱鍵合和陽(yáng)極鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)密封,而節(jié)能省時(shí)的低溫玻璃鍵合技術(shù)更受科研人員的青睞。...2025-03-07 10:54:34