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PMMA微流控芯片的鍵合工藝

       近年來,微流控芯片憑借快速,高效,低耗等特點(diǎn),在化學(xué)與生物分析領(lǐng)域內(nèi),獲得了越來越多的關(guān)注。PMMA材料具有低成本,易于大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)了石英,玻璃等早期微流控芯片材料高成本,制作流程復(fù)雜的不足,同時(shí)以其良好的電化學(xué)性質(zhì)和生物兼容性成為微流控芯片最理想的制備材料。PMMA微流控芯片的制作流程主要采用熱模壓法制作基片和蓋片,并將基片和蓋片鍵合形成具有封閉通道的芯片。然后這種方法將芯片的成型與鍵合工藝分開,自動(dòng)化程度低,芯片制作周期長(zhǎng),嚴(yán)重阻礙了微流控芯片的大批量,低成本制造。將微注射成型與熱鍵合相結(jié)合,在精密注塑機(jī)上成型帶有微通道的基片和蓋片,通過模具滑移實(shí)現(xiàn)基片和蓋片的對(duì)準(zhǔn),而后利用注塑機(jī)的二次合模施加壓力實(shí)現(xiàn)芯片的鍵合,使芯片的成型和鍵合工藝在同一套模具上實(shí)現(xiàn),自動(dòng)化程度高,芯片的制造周期短。但PMMA在注塑機(jī)高溫螺桿中逗留過久容易造成材料老化,影響芯片的透光性和使用壽命,當(dāng)前普遍采用30~60min的鍵合時(shí)間已經(jīng)不能滿足新型的微流控芯片模內(nèi)鍵合的需求。


標(biāo)簽:  PMMA 微流控芯片 鍵合工藝