正性光刻對掩膜版的要求主要包括以下幾個方面：

基板材料：掩膜版的基板材料需要具有良好的透光性、穩(wěn)定性以及表面平整度。石英是常用的基板材料，因為它具有較低的熱膨脹系數(shù)，能夠在溫度變化時保持尺寸穩(wěn)定。

遮光膜：遮光膜是掩膜版上的關(guān)鍵組成部分，用于定義圖案的邊界。硬質(zhì)遮光膜材料通常包括鉻、硅、硅化鉬、氧化鐵等。鉻因其機(jī)械強(qiáng)度高且能形成細(xì)微圖形，成為硬質(zhì)遮光膜的主流材料。

分辨率：掩膜版需要具備足夠的分辨率，以便能夠準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移精細(xì)的圖案到光刻膠上。分辨率受到光刻膠、曝光光源和掩膜版本身等多種因素的影響。

套刻精度：套刻精度是指不同層圖案之間的對準(zhǔn)精度。對于正性光刻而言，掩膜版上的圖案需要與硅片上的已有圖案精確對齊，以確保多層結(jié)構(gòu)的正確構(gòu)建。

關(guān)鍵尺寸（CD）控制：關(guān)鍵尺寸是指圖案中最窄線寬或空間的尺寸。在正性光刻中，掩膜版需要能夠精確控制這些關(guān)鍵尺寸，以滿足設(shè)計規(guī)格的要求。

綜上所述，正性光刻對掩膜版的要求涉及材料選擇、圖案定義、分辨率、套刻精度和關(guān)鍵尺寸控制等多個方面。這些要求共同確保了光刻過程的準(zhǔn)確性、重復(fù)性和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

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