基質材料是微流控芯片的載體，在微流控芯片發(fā)展的初期，硅材料作為構建微流控芯片的首選材料而被廣泛使用，這主要歸因于業(yè)已成熟的半導體技術。

但是隨著研究的不斷深入和應用領域的不斷拓展，它表現(xiàn)出了不同程度的局限性：硅材料屬于半導體，不能承受高電壓，此外，硅材料不透明，與光學

檢測技術不兼容。玻璃材料具有很好的電滲性質和優(yōu)良的光學性質，無論是從其物理性質還是化學性質來講，都非常適合于微流控芯片的制作，但是它

的光刻和蝕刻技術工藝復雜、費時，制作成本過高，這些因素制約了玻璃微流控芯片的應用和推廣。因此，研究者們開始把更多的注意力轉向了原材料

便宜、加工制作簡單的高分子聚合物，目前，以聚二甲基硅氧烷(PolydiMethyl-Siloxane，PDMS)為代表的有機高分子聚合物已成為微流控芯片研究的

熱點，PDMS表現(xiàn)出了非常理想的材料特性：良好的絕緣性，能承受高電壓，已廣泛應用于各種毛細管電泳微芯片的制作；熱穩(wěn)定性高，適合加工各種

生化反應芯片；具有很高的生物兼容性和氣體通透性，可以用于細胞培養(yǎng)；同時具有優(yōu)良的光學特性，可應用于多種光學檢測系統(tǒng)；彈性模量低，適合

于制作微流體控制器件，如泵膜等。此外，PDMS還可以和硅、氮化硅、氧化硅、玻璃等許多材料形成很好的密封。此外，較常用的高分子聚合物還包

括聚甲基丙烯酸甲酯(PolyMethylMethAcrylate，PMMA)、聚碳酸酯(PolyCarbonate，PC)等。